導熱界面材料
  1. 貝格斯
  2. Sil-Pad系列
  3. Bond-Ply系列
  4. Hi-Flow系列
  5. Gap-Pad系列
  6. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈爾
  2. Garlock
  3. 圣戈班
工業電子輔料
  1. Henkel樂泰錫膏
  2. Henkel樂泰膠黏劑
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清潔產品
  5. 導熱硅脂

漢高為半導體封裝印刷電路板(PCB)組裝提供優質材料和高級焊接解決方案.以創新為其開發核心,HenkelLoctite焊接材料提供高可靠性組裝,寬廣的工藝窗口和優良的產品性能,幾乎適用于多有領域,從主流SMT到小型化芯片封裝.多種可兼容的焊接產品組合包括高性能焊錫膏 多孔焊錫絲 液體助焊劑和高可靠性合金,為現代電子工業提供全面解決方案

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